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如何审核OEM-EMS组装能力（第3部分）
作者：Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在S ...查看更多
非铜涂层上涂布阻焊油墨前的PCB表面制备
Nikolaus Schubkegel 前Umicore Galvanotechnik GmbH公司Taiyo产品技术服务工程师 电路板制程通常在阻焊工艺后涂布最终涂层。对于某些特 ...查看更多
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SMTA技术研讨会4月22日主题简介
会议主席：董林 中国SMTA技术顾问委员会委员 客户支援经理 优而备智自动化设备(上海)有限公司 ...查看更多
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SMTA技术研讨会4月21日主题简介
会议主席：瞿艳红 华东区域技术经理 铟泰公司 &n ...查看更多
SMTA华东高科技技术研讨会2021主题行程表
中国SMTA将于4月21日-22日在上海世博展览中心地下二层6号会议室举办SMTA华东高科技技术研讨会。此次研讨会与Nepcon China 2021同期举办。多家国内外知名公司分享行业最热门的技术主 ...查看更多
Occam工艺：PCBA没有焊料，是否可以继续前行？
Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO，电子互连和封装技术领域的权威和创新者 焊料是一种奇妙的材料，用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多
